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ASTM D5470 标准方法4
https://www.amtech.com.tw/cn/custom_121615.html ASTM D5470 标准方法 ASTM D5470 标准方法 ASTM D5470 标准方法 Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thermally Conductive Electrical Insulation Materials ASTM D5470是由国际标准组织ASTM美国材料试验协会(American Society for Testing and Materials International)所制定对热导性电绝缘材料之热传输的标准量测方法。该方法也称为稳态热板法,藉由以冷板和热板对样品的两侧施加压力,并给予不同温度形成温度梯度,促使热流量近似全部垂直通过样品,测试样品在不同厚度下於热板与冷板之间的温度差,来判断样品的导热系数。 ASTM D5470为国内导热矽胶片的主流量测标准,为薄型导热电工绝缘材料的传热性最常使用的量测手法,此测试方法能模拟样品在长期使用下的实际情况,并透过热阻反映导热系数,特别适合量测热接触材料以及接触热阻。 标准作法: 1.依据样品区分成3类: •    Type I  黏体 Viscous : 施加应力时,可随意变形之黏性液体。包括液体化合物,如油脂、糊剂、相变材料。这些材料没有任何弹性行为,且在消除应力后能轻易恢复到初始形状。 •   Type II : 黏弹性固体 Viscoelastic solid : 施加之应力会被内部材料应力平衡,从而限制变形的黏弹性固体。包括凝胶、橡胶。这些材料表现出线性弹性特性。 •   Type III : 弹性固体 Elastic solid : 在施加应力后,形变量可忽略不计的固体。包括陶瓷、金属与某些塑胶。 样品必须具备良好的平滑度,且光滑程度在0.4微米内,并平行於5微米内。2.将样品以应力夹紧,根据不同样品有不同标准: •   Type I : 稍施加压力将多余液体挤出,并加热使其相变 •   Type II: 并根据样品硬度施加10~500psi之压力使其厚度压缩约5~10%密合。 •   Type III: 涂上导热油,放置於平台上,并施加100~500psi之压力将多余的油脂挤出。 3.给予样品稳定热流,使样品的温度保持为稳定的50℃。 4.当热阻抗在5分钟内之变化量小於1%,或是样品的温度变化为±0.1℃则表示系统呈现稳定,即可开始记录。 5.以至少为3个样品的标准厚度重复做量测。若为需要叠放的样品,依序量测1层、2层、3层,若为各个不同厚度的样品,则是单独测量各样品。 ASTM D5470作为稳态量测的主要方法,由於热流在量测中将通过整个样品,且量测时间较长,所以量测数据将更加接近样品的实际量测工况。但同样因为量测中包含到了接触热阻,且并没有对两侧的热散失做规范,因此量测数据与材料本身的热传导系数会有所差异,并且其量测时间容易被拉长。

ASTM D5470 标准方法

Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thermally Conductive Electrical Insulation Materials


ASTM D5470是由国际标准组织ASTM美国材料试验协会(American Society for Testing and Materials International)所制定对热导性电绝缘材料之热传输的标准量测方法。该方法也称为稳态热板法,藉由以冷板和热板对样品的两侧施加压力,并给予不同温度形成温度梯度,促使热流量近似全部垂直通过样品,测试样品在不同厚度下於热板与冷板之间的温度差,来判断样品的导热系数。


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ASTM D5470为国内导热矽胶片的主流量测标准,为薄型导热电工绝缘材料的传热性最常使用的量测手法,此测试方法能模拟样品在长期使用下的实际情况,并透过热阻反映导热系数,特别适合量测热接触材料以及接触热阻。

标准作法:

1.依据样品区分成3类:

  •     Type I  黏体 Viscous 施加应力时,可随意变形之黏性液体。包括液体化合物,如油脂、糊剂、相变材料。这些材料没有任何弹性行为,且在消除应力后能轻易恢复到初始形状。
  •    Type II : 黏弹性固体 Viscoelastic solid : 施加之应力会被内部材料应力平衡,从而限制变形的黏弹性固体。包括凝胶、橡胶。这些材料表现出线性弹性特性。
  •    Type III : 弹性固体 Elastic solid : 在施加应力后,形变量可忽略不计的固体。包括陶瓷、金属与某些塑胶。

样品必须具备良好的平滑度,且光滑程度在0.4微米内,并平行於5微米内。

2.将样品以应力夹紧,根据不同样品有不同标准:

  •    Type I : 稍施加压力将多余液体挤出,并加热使其相变
  •    Type II: 并根据样品硬度施加10~500psi之压力使其厚度压缩约5~10%密合。
  •    Type III: 涂上导热油,放置於平台上,并施加100~500psi之压力将多余的油脂挤出。

3.给予样品稳定热流,使样品的温度保持为稳定的50℃

4.当热阻抗在5分钟内之变化量小於1%,或是样品的温度变化为±0.1℃则表示系统呈现稳定,即可开始记录。

5.以至少为3个样品的标准厚度重复做量测。若为需要叠放的样品,依序量测1层、2层、3层,若为各个不同厚度的样品,则是单独测量各样品。

ASTM D5470作为稳态量测的主要方法,由於热流在量测中将通过整个样品,且量测时间较长,所以量测数据将更加接近样品的实际量测工况。但同样因为量测中包含到了接触热阻,且并没有对两侧的热散失做规范,因此量测数据与材料本身的热传导系数会有所差异,并且其量测时间容易被拉长。