TIM（Thermal Interface Material）材料，又称为热界面材料，是热传导分析仪常见的样品对象，常见於IC电路板封装、元件散热的材料。一般用来填充在不同材料的接合处空隙，或是一些粗糙不平的表面，藉以提高元件的散热性能。TIM材料是3C产业供应链中的重要角色之一，随著科技设备的不断升级，电子产品发展体积的薄型化，又追求更高阶的功率，其中的散热手法便对TIM材料的应用逐渐扩大。
TIM材料根据应用部位分成TIM1与TIM2。TIM1作为焊料导热材料，通常应用於封装内的处理器芯片与均热片之间，主要为金属等可焊物质。TIM2则是在封装外，作为压缩型的界面材料应用於均热片跟散热元件之间，主要为导热用的垫片、黏胶、矽酯等等。
一般来说，机械加工的表面在微观下皆具备一定程度的粗糙度，这使得元件之间的接触表面积仅有理想中面积的约10%。而其余的空隙当中都填充了空气。然而，空气不像金属元件存在大量自由电子协助导热，空气是热的不良导体，导致元件之间或元件和散热片之间存在相当的接触热阻，严重限制了散热功率，造成散热片的效能低下。TIM材料的功用便是填充於空隙之间，排开空气并建立有效的热传导通道，藉此提高散热器功效。
*上图显示了物质在导热过程中会因接触热阻产生温度变化的不稳定区域（图源：https://www.researchgate.net/figure/Schematic-illustrating-the-action-of-thermal-interface-material-which-fills-the-gaps_fig3_320148213）
*上图显示了物质在导热过程中会因接触热阻产生温度变化的不稳定区域（图源：https://www.researchgate.net/figure/Schematic-illustrating-the-action-of-thermal-interface-material-which-fills-the-gaps_fig3_320148213）
作为主要功能为填充的TIM材料，理想中应填补所有空隙，但实际上难以达成。影响的参数包含温度、平整度、材料本身特性，还有杨氏模量（弹性）等等。良好的TIM材料包含柔软、易压缩等特性。
市场上的TIM材料超过8成为导热片、导热膏与导热胶，其中又以导热片占最大部分。而组成物质中以高分子化合物如Silicone、橡皮、环氧树脂为主，其余则为金属及热相变导热材。