ASTM D5470 热传导/热阻分析仪( TIM材料量测)
TCM-100 V 热传导/热阻分析仪( 热界面材料量测系统)
符合 ASTM D5470 国际标准
使用稳态热板法量测热传导系数，操作简单、量测快速
三种样品模式自动量测：高黏度液体、黏弹性固体、固体
适用在各种固体材料 :薄膜、高分子、金属
TCM-100 V 热传导/热阻分析仪
( TIM 热界面材料 量测系统)
符合 ASTM D5470 国际标准
使用稳态热板法量测热阻/热传导系数
软体介面友善、操作简单、量测快速
体积小、适合於实验桌上使用
三类样品量测模式：黏性液体、黏弹性固体、固体
适用在各种固体材料 :薄膜、高分子、金属..等
TIM 热介面材料量测系统的最佳选择!
使用稳态热板法量测热传导系数：
上下两个平板间放置固定面积A的样品，并於样品施加一定的热流量Q及压力，在不同的点位(T1,T2,T3,T4)间测量通过样品的热流、并依据不同压力下的样品厚度d、热板/ 冷板间的温度梯度，可计算出不同厚度下对应的热阻值R并以回归分析得出样品的导热系数K。
依据 ASTM-D5470 标准, 三种样品模式自动量测：
Type I. 黏性液体Viscous liquids、
Type II. 黏弹性固体Viscoelastic solids、
Type III. 弹性固体Elastic solids
多点、即时温度感测
人性化的操作介面
样品保温、防护装置
