表面張力與應用
表面張力與塗佈
塗佈製程的主要問題，基本上即是在討論固體基材與液體塗膜間的各種表／界面性質，以下是一些常見的 "表面張力和塗佈"相關的現象及問題：
１．對流問題（Benard Convection Cell）：
在塗佈後，由於塗料中的溶劑揮發而了產生溫度差；同時表面及底層的溶劑含量也差生濃度差，因此產生了表面張力的梯度及對流的現象，塗料液體由低表面張力的底部流向高表面張力的表層。
在塗佈後，由於塗料中的溶劑揮發而了產生溫度差；同時表面及底層的溶劑含量也差生濃度差，因此產生了表面張力的梯度及對流的現象，塗料液體由低表面張力的底部流向高表面張力的表層。
２．厚邊（Fat edge）：
在塗佈後，由於塗料的邊緣其溶劑揮發的速率相對較內部快，因此造成低表面張力區的塗料流向邊緣而堆積，使邊緣過厚的現象。
在塗佈後，由於塗料的邊緣其溶劑揮發的速率相對較內部快，因此造成低表面張力區的塗料流向邊緣而堆積，使邊緣過厚的現象。
３．凹陷及針孔（Craters and Pinholes）：
由於在塗佈過程中受到較低表面張力的物體（如：油滴、灰塵等）污染，而使污染物周圍的塗料流向較高表面張力的方向，形成了像火山口的凹陷（Craters）。如果污染物是在塗佈之前即存在於基材上，則會形成更嚴重的針孔（Pinholes）。
由於在塗佈過程中受到較低表面張力的物體（如：油滴、灰塵等）污染，而使污染物周圍的塗料流向較高表面張力的方向，形成了像火山口的凹陷（Craters）。如果污染物是在塗佈之前即存在於基材上，則會形成更嚴重的針孔（Pinholes）。
表面張力與電鍍
於各種電鍍製程中，電鍍液或化學液的潤濕性及品質，往往會決定電鍍後表面鍍層的均勻與否及附著力的好壞；尤其在做精密的物件的電鍍時，若電鍍液的表面張力太高、潤濕性不好，則無法充分的潤濕進入微細的孔隙中，或因潤濕性差而造成電鍍液中的離子無法做有效的交換，便會造成部份的區域沒鍍好或附著性差。而電鍍液的潤濕性是可由液體的表面張力來做控制及分析，由表面張力的理論得知，若電鍍液的表面張力愈小，表示電鍍液的內聚力愈小、愈容易滲入細小的縫隙裡面、也愈容易於被鍍物表面潤濕讓金屬離子鍍上去。因此為了使電鍍液的表面張力降低或是增加電鍍後的品質，通常於電鍍液中會加入有機添加劑(光澤劑,結構改良劑,潤濕劑．．等)，其中潤濕劑即是在使鍍液表面張力降低的作用。然而當這類界面活性劑添加超過CMC點後，表面張力即不再改變(如下圖)。此時過量的添加不但沒達到效果反而增加了生產成本。因此CMC點便可作為電鍍液的監控標準值，來決定何時添加及添加的量。
不論是在學術研究及工業的製程上，表面張力所導致的各種問題及相關性質，早已被廣泛的提出及探討，隨著科學及工業的進步，各種新的材料及新的製程更不斷地出現，於此同時也衍生出新的且更複雜的表／界面問題，因此如何有效地應用並控制表面張力這材料的基本性質，將持續會是一個重要的課題。
General Application :
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- Paint & Ink
reformulated Inks & paint
- Paper & Wood
- Petroleum
- Cosmetics
- Fuel
- Sanitary Product
- Automobile
- Chemical & Coating