相關原理

Soft Intermittent Contact原理

當尖端到達樣品量測位置時, 尖端與表面分開一定安全距離後,快速移動到下一個量測點 (下一點距離由圖像的像素數決定) ,當她碰到尖端後停止並且直些力譜曲線來描述點位,而量測點的最大受力數值,其行為模式相似接觸模式,其中SIC mode的優點是避免接觸模式中常會因為在掃描時附著力的改變所造成的不穩定,藉由安全距離高於附著力,使針頭可以完全脫離表面來量測樣品的附著力。既使軟性探針也可以使用此模式。然而軟硬度和附著力可以在每個測量點下量測,軟硬度 (即受立即樣品變形的比值) 可以使用Soft Meca software去計算Young modulus。


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